Wafer Phillips

Phillips

Sử dụng nhẹ

Đầu wafer, với thiết kế tròn lớn và phẳng, cung cấp một diện tích chịu lực rộng hơn và đảm bảo phân phối tải trọng đều hơn. Điều này giúp giảm nguy cơ hỏng hóc bề mặt trong quá trình kết nối. Khi kết hợp với các loại ren tự đập và điểm khoan sắc, nó tiết kiệm thời gian và công sức lắp đặt.

Ứng dụng & Sử dụng

Thiết kế cho các ứng dụng nhẹ, đặc biệt phù hợp để kết nối kim loại với kim loại.

  • Được trang bị lớp phủ chống ăn mòn, phù hợp với môi trường ngoại ô và khắc nghiệt
  • Sử dụng để kết nối các tấm kim loại, giá đỡ và phụ kiện với cấu trúc kim loại
  • Được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng khác nhau, như xây dựng chuyên nghiệp và các cấu trúc khung thép dân dụ
banner-1

Được khuyến nghị chọn lựa cho công việc liên quan đến lắp đặt mái và tấm vỏ.

Thông số kỹ thuật kỹ thuật

Kích thước có sẵn

Đinh vít tự khoan Danh mục Sản phẩm

PDF 17 MB

Cần trợ giúp với chuyên gia của bạn

về kim khí xây dựng ?